PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在线检测方案，以提高生产效率，及焊接质量。
通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。
早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板。
贴片加工的再流加工技术流程。
再流加工技术流程首先是经过标准适合的SMT钢网将焊锡膏漏印在元器件的电极焊盘上，使得元器件暂时定们于各自的方位，再经过再流焊机，使各引脚的焊锡膏再次熔化活动，丰富地滋润贴片上的各元器件和电路，回收ICT测试板卡，使其再次固化。
贴片加工的再流加工技术具有简略与方便的特色，是贴片加工中常用的加工技术。
贴片加工的激光再流加工技术流程。
激光再流加工技术流程大体与再流加工技术流程共同。
不一样的是激光再流加工是使用激光束直接对加工部位进行加热，致使锡膏再次熔化活动，当激光停止照耀后，焊料再次凝结，构成牢固靠谱的加工衔接。
这种方法要比前者愈加方便准确，能够被看作是再流加工技术的升级版。
SMT贴片加工是一种将无引脚或短引线表面组装元器件，简称SMC或SMD，中文称片状元器件，安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
SMT基本工艺构成要素有：锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。
SMT贴片加工的优点：实现了电子产品组装的高密度、高靠谱、小型化、低成本，以及生产的自动化。
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